一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台及方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台及方法

基本信息

申请号	CN202110391603.9	申请日	-
公开（公告）号	CN112800001B	公开（公告）日	2021-08-17
申请公布号	CN112800001B	申请公布日	2021-08-17
分类号	G06F15/78;G06F13/38;G06F16/903;G16Y20/30;G16Y30/10	分类	计算；推算；计数;
发明人	陈先良;周玲;冯志刚;刘喜峰	申请（专利权）人	北京乐研科技股份有限公司
代理机构	北京中和立达知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	张攀
地址	102206 北京市昌平区北清路生命科学园博雅CC-7号楼2层
法律状态	-

摘要

本发明提供了一种基于ARM平台架构的高性能物联网硬件平台及方法。该方案包括CN9130芯片、第一类接口、第一Switch芯片、第二类接口、MCI接口、88F8215桥片、SPI接口、NORFLASH芯片、第一1G的SERDES接口、第二1G的SERDES接口、10G的SERDES接口、第二Switch芯片，其中，所述CN9130芯片上设置有所述第一类接口、与所述第一Switch芯片通信的接口、所述第二类接口、所述MCI接口，所述MCI接口与所述88F8215桥片电连接，所述88F8215桥片上设置有所述SPI接口、用于和所述NORFLASH芯片通信的接口、所述第一1G的SERDES接口、所述第二1G的SERDES接口、所述10G的SERDES接口、用于和所述第二Switch芯片通信的接口。该方案通过设置多层级的接口通信扩展，结合分级分类的传输工作方法，可以实现更高传输效率，更低负载率。