一种超高功率陶瓷基板LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202021929920.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212874538U | 公开（公告）日 | 2021-04-02 |
| 申请公布号 | CN212874538U | 申请公布日 | 2021-04-02 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈献华;乔红红;袁浩;栾健 | 申请（专利权）人 | 泰州市华强照明器材有限公司 |
| 代理机构 | 北京华际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 褚庆森 |
| 地址 | 225321江苏省泰州市高港高新技术产业园区永平路369号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种超高功率陶瓷基板LED封装结构，包括陶瓷基板的安装基板、封装结构的加强结构、封装结构的金属反光导电层、LED的芯片、封装结构的密封结构以及用于辅助安装基板进行散热处理的辅助散热结构，所述安装基板为包括但不限于矩形，所述加强结构安装于安装基板的上端表面处，所述金属反光导电层安装于加强结构的上端表面处，所述芯片设置有多个，多个所述芯片分别通过黏胶层贴合安装于金属反光导电层的上端表面处。本实用新型有效的提高了陶瓷基板的自身散热效果，且有效的提高了陶瓷基板的上表面处覆铜粘合力，有效的避免了陶瓷基板与其上表面处的结构分离而无法正常使用，延长了陶瓷基板的整体使用寿命，实用性较高。 |
