一种基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202021877295.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212874537U | 公开（公告）日 | 2021-04-02 |
| 申请公布号 | CN212874537U | 申请公布日 | 2021-04-02 |
| 分类号 | H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈献华;乔红红;袁浩;栾健 | 申请（专利权）人 | 泰州市华强照明器材有限公司 |
| 代理机构 | 北京华际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 褚庆森 |
| 地址 | 225321江苏省泰州市高港高新技术产业园区永平路369号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种基于陶瓷基板的耐高温LED封装结构，包括复合陶瓷基板，所述复合陶瓷基板底端卡扣安装有安装架，所述复合陶瓷基板顶端表面溅射复合有铜膜，所述铜膜表面卡扣安装有芯片，所述芯片表面压合有金线层，所述复合陶瓷基板表面粘合有透明胶。本实用新型通过设置的复合陶瓷基板，进一步提高整个封装结构的散热耐温效果，通过透明胶内部复合的荧光胶，便利于使荧光胶在透明胶内，实现色温均匀，无色差LED，消除普通白光LED外圈发光偏黄效应，色温在空间各个角度均匀，一致性好，满足LED封装结构光色度需求。 |
