一种基于陶瓷基板封装大功率LED光源专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种基于陶瓷基板封装大功率LED光源

基本信息

申请号	CN202010906140.0	申请日	-
公开（公告）号	CN112066296A	公开（公告）日	2020-12-11
申请公布号	CN112066296A	申请公布日	2020-12-11
分类号	F21S8/00(2006.01)I	分类	照明;
发明人	陈献华;乔红红;袁浩;栾健	申请（专利权）人	泰州市华强照明器材有限公司
代理机构	北京华际知识产权代理有限公司	代理人	泰州市华强照明器材有限公司
地址	225321江苏省泰州市高港高新技术产业园区永平路369号
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种基于陶瓷基板封装大功率LED光源,包括灯座、陶瓷基板、双层膜片、LED芯片、金线、封装结构、散热机构、灯罩和固定座。陶瓷基板固定于灯座内部，陶瓷基板与灯座电连接，双层膜片覆于陶瓷基板远离灯座的一面，LED芯片均匀分布于双层膜片上，LED芯片间通过金线电连接，封装结构覆盖于陶瓷基板上，散热机构位于灯座内部，散热机构与陶瓷基板、灯座电连接，灯座与固定座相结合，灯罩与灯座相结合。封装结构包括围坝胶、荧光胶和透明胶，围坝胶设置于LED芯片两侧，荧光胶水平设置于围坝胶的中部位置，双层模片与围坝胶所围区域由透明胶所覆盖。散热机构包括热管散热器、热管,热管的一端与LED芯片接触，热管的另一端与热管散热器相连。