一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202021931712.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212874488U | 公开（公告）日 | 2021-04-02 |
| 申请公布号 | CN212874488U | 申请公布日 | 2021-04-02 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21Y115/10(2016.01)N;H01L33/64(2010.01)I;F21V29/74(2015.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈献华;乔红红;袁浩;栾健 | 申请（专利权）人 | 泰州市华强照明器材有限公司 |
| 代理机构 | 北京华际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 褚庆森 |
| 地址 | 225321江苏省泰州市高港高新技术产业园区永平路369号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板表面固定安装有发光机构，且发光机构共设置有多组，所述发光机构由筒柱、限位槽、安装板、限位座和支撑弹簧，所述筒柱内壁均固定开设有限位槽，所述筒柱内腔均活动设置有安装板。本实用新型导热板可对灯珠散发的热量进行吸收，并通过散热辐条可将热量传递到筒柱上，筒柱在将热量传递到陶瓷基板上，通过散热扇可加速陶瓷基板底部表面的空气流速，热气流可通过导气管排出，同时散热圈和散热翅片相互配合，将有效提升对灯珠的散热效果，延长灯珠的使用寿命，通过支撑弹簧可对振动进行吸收，使灯珠在工作过程中更加的稳定。 |
