陶瓷铝基板的生产方法
基本信息
申请号 | CN201810107328.1 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN108323020A | 公开(公告)日 | 2018-07-24 |
申请公布号 | CN108323020A | 申请公布日 | 2018-07-24 |
分类号 | H05K3/02;H05K3/44;H05K1/05 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 魏建设;王庆杰;李鹏辉 | 申请(专利权)人 | 廊坊市高瓷新材料科技有限公司 |
代理机构 | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 | 代理人 | 廊坊市高瓷新材料科技有限公司 |
地址 | 065000 河北省廊坊市安次区龙河高新技术产业区瑞雪道29号4#厂房 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种陶瓷铝基板的生产方法,包括如下步骤:步骤1,在铝板的表面氧化一层陶瓷作为基板;步骤2,将步骤1中形成的基板的表面通过真空磁控溅射镀一层过渡金属钛;步骤3,将步骤2中形成的表面镀有过渡金属钛的基板再通过真空磁控溅射镀一层铜;以及步骤4,将步骤3中形成的表面铜镀层进行电镀铜加厚。该生产方法能生产导热可以达到100‑‑200W/m·K,耐击穿电压强度可以大于2.0kV的陶瓷铝基板。 |
