封装板结构及MEMS麦克风
基本信息
| 申请号 | CN202122626047.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215991200U | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN215991200U | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | H04R19/04（2006.01）I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 耿德辉;梅嘉欣 | 申请（专利权）人 | 上海芯仪昽昶微电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海恒锐佳知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 黄海霞 |
| 地址 | 215123江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号NW-09-503 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种封装板结构及MEMS麦克风，所述封装板结构包括：第一电路板；第二电路板，与所述第一电路板相对设置；其中，所述第一电路板和所述第二电路板之间设置有空腔结构，所述第一电路板表面设置有开口槽，所述空腔结构与所述开口槽导通连接；所述第一电路板和所述第二电路板之间连接有基材板，所述空腔结构设置在所述基材板内部，所述空腔结构与所述第一电路板下表面、所述第二电路板上表面形成第一腔体，本实用新型的封装板能够有效提高MEMS麦克风的灵敏度和信噪比，提高MEMS麦克风的频响性能。 |
