信号处理ASIC电路及微机电系统骨振动传感器
基本信息
| 申请号 | CN202210022707.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114125676A | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN114125676A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | H04R19/04（2006.01）I;G10L15/22（2006.01）I;G10L21/0208（2013.01）I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 唐益谦;庄瑞芬;李刚 | 申请（专利权）人 | 上海芯仪昽昶微电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 | 代理人 | 黄威 |
| 地址 | 215124江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城西北区09幢503室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了信号处理ASIC电路及微机电系统骨振动传感器，属于传感器技术领域，信号处理ASIC电路，包括VAD模块和中断接口；VAD模块，用于识别语音信号；中断接口，在VAD模块检测到语音信号时，用于将中断电平信号输出；VAD模块的输出端接入中断接口的输入端，中断接口的输出端与外部设备连接，输出中断电平信号；该电路包含了中断接口和VAD模块，有利于系统整体功耗最优化。本发明的包括信号处理ASIC电路的微机电系统骨振动传感器，对外界环境音隔离度更高。 |
