MEMS传感器的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202111497010.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114125674A | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN114125674A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | H04R19/04（2006.01）I;H04R31/00（2006.01）I | 分类 | 电通信技术; |
| 发明人 | 徐復;庄瑞芬;胡维 | 申请（专利权）人 | 上海芯仪昽昶微电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京成创同维知识产权代理有限公司 | 代理人 | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址 | 215123江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼503室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 公开了一种MEMS传感器的封装结构，包括：第一基板和封装壳体，所述封装壳体与所述第一基板的第二表面固定连接，且形成空腔，传感器组件，在所述空腔中与所述第一基板固定连接，传感器组件包括传感器芯片，所述传感器芯片感测沿传感器芯片表面上第一方向或第二方向的振动，其中，所述传感器芯片沿第三方向放置以实现第三方向上的灵敏度检测，所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向两两垂直。本申请的MEMS传感器的封装结构，通过将封装结构中封装壳体上的电极，设置在传感器组件感测振动方向垂直的平面上，从而达到使用X轴的MEMS传感器实现Z轴骨振动感测的功能。 |
