一种带激光切割功能的芯片抽检机的控制系统
基本信息
| 申请号 | CN201820884700.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208556357U | 公开（公告）日 | 2019-03-01 |
| 申请公布号 | CN208556357U | 申请公布日 | 2019-03-01 |
| 分类号 | B23K26/38（2014.01）I; B23K26/08（2014.01）I; B23K26/064（2014.01）I; G01N21/84（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 何刘; 徐云; 潘冬; 徐万宇; 王德友; 陈永智; 唐道均; 蒲鹏; 周杰; 刘强; 魏启玉; 黄永忠 | 申请（专利权）人 | 成都莱普科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 | 代理人 | 成都莱普科技有限公司 |
| 地址 | 610041 四川省成都市高新区高朋大道11号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种带激光切割功能的芯片抽检机的控制系统，包括控制器和与控制器连接的输入单元、料盒机构控制单元、推料机构控制单元、取料机构控制单元、运输机构控制单元、显微镜机构控制单元、激光切割机构控制单元，输入单元用于输入信息；料盒机构控制单元用于控制料盒机构的上下、X方向、Y方向的调节；运输机构控制单元用于控制运输机构将芯片条带运送到显微镜机构下观察或运送到激光切割机构下切割或打标；显微镜机构控制单元用于控制显微镜机构观察角度的调节。本控制系统可有控制带激光切割功能的芯片抽检机完成芯片条带的选择、夹取、运输、观察、切割或打标，全过程都不需要用手接触芯片条带，避免了对芯片的人为二次损坏。 |
