一种带激光切割功能的IC芯片光学抽检机
基本信息
| 申请号 | CN201810585880.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109065469B | 公开（公告）日 | 2018-12-21 |
| 申请公布号 | CN109065469B | 申请公布日 | 2018-12-21 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 何刘;徐云;潘冬;徐万宇;王德友;陈永智;唐道均;蒲鹏;周杰;刘强;魏启玉;黄永忠 | 申请（专利权）人 | 成都莱普科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 | 代理人 | 成都莱普科技有限公司 |
| 地址 | 610041四川省成都市高新区高朋大道11号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种带激光切割功能的IC芯片光学抽检机，其特征在于，包括架体和安装在架体上的料盒机构、推料机构、取料机构、运输机构、显微镜机构、激光切割机构，料盒机构的位置能上下、X方向、Y方向调节；推料机构能将料盒机构中的芯片条带从料盒机构中推出；取料机构能将被推料机构推出的芯片条带夹取到运输机构上；运输机构能将芯片条带运送到显微镜机构下观察或运送到激光切割机构下切割或打标。本发明在芯片条带检验过程中，芯片条带的选择、运输、观察、处理，全过程都不需要用手接触芯片条带，避免了对芯片的人为二次损坏。 |
