一种线路板粗化处理装置
基本信息
| 申请号 | CN201921819821.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211267306U | 公开（公告）日 | 2020-08-14 |
| 申请公布号 | CN211267306U | 申请公布日 | 2020-08-14 |
| 分类号 | H05K3/38(2006.01)I;C23F1/08(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 张可龙;张鸿元;张子晨;张诗绮 | 申请（专利权）人 | 广东鸿泰电子股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 514000广东省梅州市东升工业园(原西阳氮肥厂有机化工厂区) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及铜箔表面处理领域，具体涉及一种线路板粗化处理装置，包括微蚀箱、电解沉积池和若干传输辊，微蚀箱设置在电解沉积池的一侧，微蚀箱和电解沉积池处设有用于铜箔输送行走的传输辊，铜箔先经过微蚀箱后经过电解沉积池，微蚀箱内对称设有第一喷淋装置和第二喷淋装置，第一喷淋装置和第二喷淋装置对称设置在铜箔的两侧，第一喷淋装置和第二喷淋装置沿铜箔的宽度方向伸缩，以覆盖铜箔的宽度方向和不同宽度的铜箔，电解沉积池内设有钛电极板，本实用新型通过独立且同步设置的第一喷淋装置和第二喷淋装置，实现了对铜箔进行单面的微蚀减成粗化处理，铜箔毛面粗化度更加均匀。 |
