一种电镀层退除装置
基本信息
| 申请号 | CN202020647546.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212175049U | 公开（公告）日 | 2020-12-18 |
| 申请公布号 | CN212175049U | 申请公布日 | 2020-12-18 |
| 分类号 | C23F1/30;C23F1/08;C23F1/46;C25C1/14;H05K3/22 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 张可龙;张鸿元;张子晨;张诗绮 | 申请（专利权）人 | 广东鸿泰电子股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 514000 广东省梅州市东升工业园(原西阳氮肥厂有机化工厂区) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及金属表面处理领域，尤其是一种电镀层退除装置，包括退锡槽和电解槽，所述退锡槽放置有电路板固定装置，所述退锡槽与电解槽通过输送管道连接，所述退锡槽设置有加料口，所述电解槽设置有阳极和阴极，所述阳极和所述阴极之间设置有离子膜。本实用新型具有以下有益效果：采用烷基磺酸溶液作为退镀液，退镀后的废液输送至电解槽阳极处电解，电解槽阴极生成金属锡，电解反应副产物为水，本装置退锡流程简单，成本低，反应产物能够直接再次利用。 |
