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土地抵押详情

宗地标识	-
宗地编号	LQ2-9-78
所在行政区	四川省成都市龙泉驿区
土地面积	2.7638
宗地坐落	柏合镇经开新区模具路以北
土地他项权利人证号	龙他项[2011]第06号
土地使用权证号	龙国用[2010]第123224号
土地抵押人名称	成都晶元新材料技术有限公司
土地抵押人性质	有限责任公司
土地抵押权人	成都银行股份有限公司科技支行
土地抵押用途	工业用地
抵押土地权属性质与使用权类型	国有\出让
抵押面积	2.7638
评估金额	779.39
抵押金额	750
土地抵押登记起始时间	2011-01-19
土地抵押结束时间	2012-01-23

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