一种半导体结装置
基本信息
| 申请号 | CN201510267544.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106298974B | 公开（公告）日 | 2019-07-05 |
| 申请公布号 | CN106298974B | 申请公布日 | 2019-07-05 |
| 分类号 | H01L29/872（2006.01）I; H01L21/329（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 朱江 | 申请（专利权）人 | 广西惠科科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 536000 广西壮族自治区北海市工业园区北海大道东延线336号广西惠科科技有限公司16幢三楼301室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体结装置，在耗尽层中垂直半导体结方向上设置有交替排列的不同导电半导体材料，耗尽层中的电场形成具有一定起伏的分布；具有一定起伏的电场分布的结构说明可以设置高浓度杂质掺杂的耗尽层，因此本发明的半导体结装置具有低的正向导通电阻。 |
