成都新高仪器设备有限公司、成都邦普合金材料有限公司购地信息详情-满商公司网-企业信息查询

请输入想查询的关键字

查询

退出

头部vip图标

浏览历史

清除

首页 / 成都新高仪器设备有限公司 / 购地信息详情

成都新高仪器设备有限公司、成都邦普合金材料有限公司

基本信息

行政区	成都市本级	电子监管号	5101002007B00806
项目名称	成都新高仪器设备有限公司、成都邦普合金材料有限公司
项目位置	高新区西部园区起步区北片区	申请公布日	-
面积（公顷）	3.063	土地来源	新增建设用地
土地用途	工业用地	供地方式	协议出让
土地使用年限	50	行业分类	仪器仪表及文化、办公用机械制造业
土地级别	未评估地区	成交价格(万元)	630.8874
土地使用权人	成都新高仪器设备有限公司	约定交地时间	2007-03-18
约定开工时间	2007-04-18	约定竣工时间	2008-02-18
实际开工时间	-	实际竣工时间	-
批准单位	成都市	合同签订日期	2007-03-18

分期支付约定

约定容积率

下限

1.15

上限

1.15

vip