一种晶体加工用定向装置

基本信息

申请号 CN201210067157.7 申请日 -
公开(公告)号 CN102581976B 公开(公告)日 2015-04-29
申请公布号 CN102581976B 申请公布日 2015-04-29
分类号 H01L21/68(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 徐永亮;姜树炎 申请(专利权)人 常州恒嘉半导体科技有限公司
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人 浙江昀丰新能源科技有限公司;浙江昀丰新材料科技股份有限公司
地址 321037 浙江省金华市金东区傅村镇杨家村
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种晶体加工用定向装置,包括:底板(1),所述底板(1)的上端面上设置有多个表面光滑的底冒(7);设置有多个螺纹孔的中间板;与所述中间板的螺纹孔配合且穿过中间板(3)的三个以上的微调螺杆(4),所述微调螺杆的一端为凸球面且与所述底冒(7)接触,且三个以上的所述微调螺杆能够支撑所述中间板。该晶体加工用定向装置的结构设计可以有效地解决在进行晶体加工时必须从机床上拆卸和垫装枕块来进行晶体定向而造成的加工过程繁琐和工作效率较低等问题。