首页/ 常州恒嘉半导体科技有限公司/ 专利详情

一种晶片陶瓷盘运输测量一体装置

基本信息

申请号 CN202120415257.9 申请日 -
公开（公告）号 CN214951262U 公开（公告）日 2021-11-30
申请公布号 CN214951262U 申请公布日 2021-11-30
分类号 G01B21/30（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 于海群;徐永亮;黄燕;汪海波 申请（专利权）人 常州恒嘉半导体科技有限公司
代理机构 苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司 代理人 朱平
地址 213299江苏省常州市金坛区盐港中路69号9幢
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种晶片陶瓷盘运输测量一体装置，涉及晶片运输与测量技术领域，包括：旋转支柱、托盘、测量装置。通过纵向排列多个托盘方式，使得每个托盘均与旋转支支柱单独连接，继而使得在对晶片的搬运过程中，使用者能够单独利用轻便的单个托盘从进料托口放入贴好晶片的陶瓷盘，在使其旋转至出料托口，通过测量装置对晶片平整度进行测量，如平整度不符合要求，则再将其旋转复位，取下再次加工，如平整度符合要求，则取走进行下一步工序。相对于现有技术来说，本实用新型方便上下操作，不产生工位干涉，且能够适用流水线搬运，能大量，安全的搬运，搬运同时能实时测量晶片的平整度。