首页/ 雅博尼西医疗科技（苏州）有限公司/ 专利详情

多孔性结构和基底的连接方法

基本信息

申请号 CN202010073169.5 申请日 -
公开（公告）号 CN111281611A 公开（公告）日 2020-06-16
申请公布号 CN111281611A 申请公布日 2020-06-16
分类号 A61F2/30(2006.01)I;A61F2/28(2006.01)I 分类 -
发明人 姚建清;史金虎 申请（专利权）人 雅博尼西医疗科技（苏州）有限公司
代理机构 上海元好知识产权代理有限公司 代理人 包姝晴;张静洁
地址 215558江苏省苏州市常熟市东南大道1150号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种多孔性结构和基底的连接方法，将多孔性结构与中间体预先连接形成一复合体。基底是实心的或是高致密度的多孔性结构；中间体是实心的或是高致密度的多孔性结构，其致密度介于多孔性表面结构与基底之间。将所述复合体配置于基底处，根据需要选择设置反斜面和/或卡扣等定位结构；在中间体与基底之间的合适位置焊接，将复合体连接到基底上，使得基底表面覆上多孔性结构。本发明实现了多孔性结构和基底的有效结合，满足了机械结构整体和表面性能不同时的连接要求，同时避免了热压工艺等造成基底的力学性能大幅下降的问题，适合于制成各种人工植入假体。