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带容纳空间的多孔性结构和基底的连接结构及其制作方法和假体

基本信息

申请号 CN202011184551.X 申请日 -
公开（公告）号 CN112618109A 公开（公告）日 2021-04-09
申请公布号 CN112618109A 申请公布日 2021-04-09
分类号 A61F2/30 分类 医学或兽医学；卫生学;
发明人 姚建清;史金虎 申请（专利权）人 雅博尼西医疗科技（苏州）有限公司
代理机构 上海元好知识产权代理有限公司 代理人 包姝晴;张静洁
地址 215558 江苏省苏州市常熟市东南大道1150号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种带容纳空间的多孔性结构和基底的连接结构及其制作方法和假体，将多孔性结构与中间体预先连接或一体成型得到一复合体，将复合体与基底连接，使多孔性结构能覆在基底表面。本发明实现了多孔性结构和基底的有效结合，满足了机械结构整体和表面性能不同时的连接要求，同时避免了热压工艺等造成基底的力学性能大幅下降的问题。本发明的连接结构设有至少一个容纳空间，可根据需要在其中放置各种容纳物，扩展连接结构的应用场景。