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多孔性表面结构和基底的连接结构、制备方法及假体

基本信息

申请号 CN202010119232.4 申请日 -
公开（公告）号 CN111449806A 公开（公告）日 2020-07-28
申请公布号 CN111449806A 申请公布日 2020-07-28
分类号 A61F2/30(2006.01)I 分类 -
发明人 姚建清;史金虎 申请（专利权）人 雅博尼西医疗科技（苏州）有限公司
代理机构 上海元好知识产权代理有限公司 代理人 徐雯琼;章丽娟
地址 215558江苏省苏州市常熟市东南大道1150号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开一种多孔性表面结构和基底的连接结构、制备方法及假体，多孔性表面结构和基底间的空隙设置高分子材料层，使多孔性表面结构与基底紧密联结，保证连接结构基本强度，改善应力屏蔽现象，解决术后骨溶的问题；基底上设置预连复合体，预连复合体包含预先连接的另一多孔结构和中间体，将预连复合体与基底通过各方法预先进行结合后，通过高分子材料层将带有预连复合体的基底与多孔性表面结构紧密联结，可防止高分子材料层与其表面的多孔结构形成的结构体与表面光滑的基底之间发生相对运动甚至脱落；基于本多孔性结构的表面，可保证人工植入假体表面具备优良骨长入性能，使基底的强度不受实质影响，且整体复合结构刚度优化降低应力屏蔽风险。