一种电子产品及其散热结构
基本信息
| 申请号 | CN201821090620.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208523041U | 公开（公告）日 | 2019-02-19 |
| 申请公布号 | CN208523041U | 申请公布日 | 2019-02-19 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K7/20 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 李建明;何镇初;王羽 | 申请（专利权）人 | 北斗地网（重庆）科技集团有限公司 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | 北斗地网（重庆）科技集团有限公司 |
| 地址 | 400000 重庆市沙坪坝区汇泉路1号附12-13号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电子产品的散热结构，包括设在主板背面金属露铜上的第一导热硅胶层，第一导热硅胶层的一侧面与主板背面紧密接触，另一侧面用于与产品壳体的后板面内壁紧密接触；第一导热硅胶层能够很好的填充主板背面与壳体后板面间的间隙，将空气挤出接触面，使得主板运行时产生的热量能够直接通过第一导热硅胶层传递到壳体，并通过壳体散热，散热效果较好。本实用新型还公开了一种包括上述散热结构的电子产品。 |
