一种可以装入LRM壳体的SSMP多路对插连接器
基本信息
| 申请号 | CN202021354521.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212209855U | 公开（公告）日 | 2020-12-22 |
| 申请公布号 | CN212209855U | 申请公布日 | 2020-12-22 |
| 分类号 | H01R13/504(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王健;徐月乔 | 申请（专利权）人 | 西安金波科技有限责任公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 710000陕西省西安市高新区丈八五路二号现代企业中心东区工业厂房3栋2层3-10203A | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种可以装入LRM壳体的SSMP多路对插连接器，包括弹簧、外壳A、外壳B、外壳C；所述弹簧固定在外壳A和外壳C之间；所述外壳A和外壳B上有焊锡孔，外壳A和外壳B的焊锡孔对齐，外壳A和外壳B之间存在间隙，焊接电缆时用焊锡将外壳A、外壳B和电缆焊接到一起，所述外壳B上设置有安装和拆卸凹槽，所述外壳B上设置有保护电缆的金属套管。本实用新型SSMP连接器，LRM模块中通过安装和拆卸夹具即可轻松安装和拆卸，将外壳通过焊接成为一个整体提高连接器的可靠性。 |
