一种高隔离度集成式连接器
基本信息
| 申请号 | CN202023270316.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213845724U | 公开（公告）日 | 2021-07-30 |
| 申请公布号 | CN213845724U | 申请公布日 | 2021-07-30 |
| 分类号 | H01R13/6581（2011.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王健;苗勇 | 申请（专利权）人 | 西安金波科技有限责任公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 710077陕西省西安市高新区丈八五路二号现代企业中心东区工业厂房3栋2层3-10203A | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种高隔离度集成式连接器，包括壳体、内导体、绝缘子、外壳、隔离墙、微带；所述内导体安装于壳体内，内导体外侧依次由绝缘子、外壳包裹，所述壳体上设置有隔离墙，内导体与隔离墙间隔设置，且所述内导体装配后微带低于隔离墙至少0.5mm。本实用新型在与印制板连接后，能够将印制板每路小于45dB的隔离度，提升至每路大于70dB。同时操作简单、可靠，可广泛应用于印制板电路中。 |
