一种高海拔、低温环境气密型电控装置结构
基本信息
| 申请号 | CN201920493020.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209882349U | 公开（公告）日 | 2019-12-31 |
| 申请公布号 | CN209882349U | 申请公布日 | 2019-12-31 |
| 分类号 | H05K5/02（2006.01）; H05K5/06（2006.01）; H05K7/20（2006.01）; H02B1/56（2006.01）; H02B1/30（2006.01）; H02B1/38（2006.01） | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 赵辉; 梁国际; 宋青东; 朱卫东; 何显能; 杜莉; 王文波 | 申请（专利权）人 | 焦作华飞电子电器股份有限公司 |
| 代理机构 | 郑州浩德知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王国旭 |
| 地址 | 454000 河南省焦作市解放区太行路63号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种高海拔、低温环境气密型电控装置结构，包括承载基座、承载龙骨、防护侧板、隔板、承载顶板、射流口、回流口、送风管、回风管、分流管、汇流管、调温调压装置、温度传感器、风压传感器、气压传感器、柜门及控制系统，承载基座和承载顶板间通过承载龙骨相互连接，防护侧板包覆在承载龙骨内表面和外表面，射流口若干并嵌于承载底板下端面，回流口嵌于承载基座上端面。本实用新型一方面规范了柜体内部调温调压循环系统管路布局，在满足调温调压需要的同时，另有效得防止了调温调压管路对柜体内部的电气设备造成的干扰和影响，另一方面在满可防止因柜门打开、柜体结构受损等情况下而导致柜体内热量及气压流失严重现象发生。 |
