一种便于拼装的节能环保石墨烯电热薄膜芯片
基本信息
| 申请号 | CN201920515291.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210137454U | 公开（公告）日 | 2020-03-10 |
| 申请公布号 | CN210137454U | 申请公布日 | 2020-03-10 |
| 分类号 | H05B3/02;H05B3/42 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 唐国文 | 申请（专利权）人 | 玖洲有限公司 |
| 代理机构 | 北京艾皮专利代理有限公司 | 代理人 | 玖洲有限公司 |
| 地址 | 264000 山东省烟台市高新区航天路77号17号楼北航科技园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种便于拼装的节能环保石墨烯电热薄膜芯片，包括膜片、固定机构和承载机构，所述固定机构安置于膜片的外侧，且膜片的外侧安装有膜框，所述承载机构安置于膜片的外侧。本实用新型中，通过膜框的作用，能够对石墨烯电热薄膜芯片的表面进行防护操作，也可便于石墨烯电热薄膜芯片进行拼接流程操作，通过承载板的作用，使得石墨烯电热薄膜芯片能够进行承载操作，防止石墨烯电热薄膜芯片在拼接过程发生滑落现象，通过第二卡槽的作用，能够便于石墨烯电热薄膜芯片卡至滑块内，当石墨烯电热薄膜芯片卡至滑块内时，可通过橡胶柱的软质作用，能够对石墨烯电热薄膜芯片的表面膜框进行适合调节宽度。 |
