一种LED显示装置的箱体架构自动裁切焊接系统
基本信息
申请号 | CN202011526081.0 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN112719899A | 公开(公告)日 | 2021-04-30 |
申请公布号 | CN112719899A | 申请公布日 | 2021-04-30 |
分类号 | B23P23/00;B23Q7/00;B23Q7/04;B23K37/02;B23Q5/34;B23Q11/00 | 分类 | 机床;不包含在其他类目中的金属加工; |
发明人 | 刘迪红 | 申请(专利权)人 | 深圳市巴科光电科技股份有限公司 |
代理机构 | 深圳众邦专利代理有限公司 | 代理人 | 王金 |
地址 | 518000 广东省深圳市光明新区公明办事处长圳社区长明路裕永兴工业区3号厂房第一层B区、二层至四层 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种LED显示装置的箱体架构自动裁切焊接系统,包括工作台,工作台上分别设置第一旋转组件、第二旋转组件、焊接装置、下料装置、移栽装置、运输装置、裁切装置和抓取装置,第一旋转组件和第二旋转组件平行设置,第一旋转组件和第二旋转组件中部设置焊接装置,第一旋转组件和第二旋转组件后侧均设置移栽装置固定端,移栽装置输出端用于将第一旋转组件上的物料抓取放置到第二旋转组件上,第二旋转组件前侧设置下料装置,第二旋转组件右侧设置运输装置,下料装置和运输装置之间设置抓取装置,焊接装置和下料装置之间设置裁切装置,工作效率高,生产率高,不良率低,具有良好的市场应用价值。 |
