一种储存半导体材料的容器真空置换及测漏装置

基本信息

申请号 CN202123306008.5 申请日 -
公开(公告)号 CN216386154U 公开(公告)日 2022-04-26
申请公布号 CN216386154U 申请公布日 2022-04-26
分类号 G01M3/04(2006.01)I 分类 测量;测试;
发明人 徐鹏;邓涛;魏学成;刘长城;张霞;陈文全;耿双萍 申请(专利权)人 大连恒坤新材料有限公司
代理机构 大连至诚专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 张海燕;马玉戈
地址 116000辽宁省大连市金普新区古耕国际商务大厦1503室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种储存半导体材料的容器真空置换及测漏装置,包括:第一管线、第二管线、第三管线、氦气测漏仪及真空泵,所述第一管线通过第五阀门与容器连接,所述第二管线通过第六阀门与容器连接,所述第三管线与所述真空泵连接。本实用新型公开了一种储存半导体材料的容器真空置换及测漏装置,通过对容器内充入氦气能够准确快速的找到漏点,伴热带对容器进行加热,能够更好的除去容器中的水分,将容器中的水分进行快速的置换;另外,只需将容器进行更换,即可对多个容器完成检测,且检测时间短,不需要耗费大量的人力和物力资源,检测成本低。