一种半导体组装用超高粘结力胶粘剂
基本信息
| 申请号 | CN202011442509.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112574705A | 公开（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申请公布号 | CN112574705A | 申请公布日 | 2021-03-30 |
| 分类号 | C08F232/08(2006.01)I;C08F218/08(2006.01)I;C08F210/14(2006.01)I;C09J163/00(2006.01)I;C08G59/42(2006.01)I;C08F212/08(2006.01)I;C08F222/06(2006.01)I;C09J163/04(2006.01)I;C08F220/18(2006.01)I;C08F220/14(2006.01)I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 王正威;张廷珂;崔少华 | 申请（专利权）人 | 上海佰奥聚新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海天翔知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吕楚姗 |
| 地址 | 201315上海市浦东新区康新公路3399弄17号4层403室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体组装用超高粘结力胶粘剂，其特征在于，由含有酸酐聚合物的改性固化剂与改性的高耐热环氧树脂聚合物，所述聚合物链中包含如式1、式2或式3所示的结构。本发明的单组分胶粘剂具有比较优异的存储稳定性同时用于半导体基板与导电层的粘结，在具有非常低的涂布率下具有出色粘结效果，对后期的光刻，蚀刻，清洗，都保持优异的良品率。尤其是高温烫线和极限温度条件下的稳定具有出色效果，达到高于95％的良品率。 |
