一种降低导电孔电阻的高精度PCB板
基本信息
| 申请号 | CN202020551938.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211429630U | 公开（公告）日 | 2020-09-04 |
| 申请公布号 | CN211429630U | 申请公布日 | 2020-09-04 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 朱正飞;洪俊;林超 | 申请（专利权）人 | 杭州临安鹏宇电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 311300浙江省杭州市临安区锦南街道杨岱路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种降低导电孔电阻的高精度PCB板，其包括主板本体，所述主板本体上设置有电子元器件，所述主板本体上于所述电子元器件的一侧开设有灌孔一，所述灌孔一的一侧于所述主板本体上开设有灌孔二，所述灌孔一与所述灌孔二内填充有银浆，所述灌孔一与所述灌浆孔二并联。本实用新型具有降低导电孔处电阻，节约成本的效果。 |
