一种低裂纹风险的电路板
基本信息
| 申请号 | CN202020550626.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211656520U | 公开（公告）日 | 2020-10-09 |
| 申请公布号 | CN211656520U | 申请公布日 | 2020-10-09 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 江志祥;刘春涛;周敦来 | 申请（专利权）人 | 杭州临安鹏宇电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 311300浙江省杭州市临安区锦南街道杨岱路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种低裂纹风险的电路板，包括电路板本体、沿电路板本体厚度方向开设的通孔和若干通孔连接形成的折断线，所述电路板本体上下端面皆设有提高折断线两侧强度且将应力集中在折断线上的镀铜区，所述镀铜区分布在折断线的两侧，两个所述镀铜区之间未镀铜的区域形成蚀刻区。本实用新型具有折断效果较好的效果。 |
