电路板用离型膜
基本信息
| 申请号 | CN201811274094.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109435390B | 公开（公告）日 | 2019-03-08 |
| 申请公布号 | CN109435390B | 申请公布日 | 2019-03-08 |
| 分类号 | B32B27/06(2006.01)I | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 李俊;林武辉;伍秋涛 | 申请（专利权）人 | 上海海顺新型药用包装材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京远大卓悦知识产权代理有限公司 | 代理人 | 上海海顺新型药用包装材料股份有限公司 |
| 地址 | 201613上海市松江区洞泾镇蔡家浜路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于电子材料技术领域，具体涉及一种电路板用离型膜。本发明提供的电路板用离型膜包括支撑层、胶粘层、铝箔层以及离型热封层。该离型热封层包括乙烯基官能化的丙烯酸树脂、丙烯基苯基醚、聚乙烯醇、聚(3,4‑乙烯二氧噻吩)、氧化铝包覆型超细钛酸钡、纳米二氧化硅、纳米二氧化锆以及固化剂，在较宽的温度范围内具备较为稳定的热熔性，使之与电路板的密封性良好；离型热封层对铝箔层的附着强度大于离型热封层对电路板的附着强度，有益于离型热封层与电路板的剥离，在揭离离型热封层时就不会转移到电路板材料上，保证了电路板的外观均一性。 |
