一种含氟苯并环丁烯单体及其树脂的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110728444.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113461484A | 公开（公告）日 | 2021-10-01 |
| 申请公布号 | CN113461484A | 申请公布日 | 2021-10-01 |
| 分类号 | C07C22/08（2006.01）I;C07C17/263（2006.01）I;C08G61/02（2006.01）I | 分类 | 有机化学〔2〕; |
| 发明人 | 朱焰焰;胡欢;王超 | 申请（专利权）人 | 天诺光电材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 济南日新专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 刘亚宁 |
| 地址 | 250119山东省济南市天桥区新材料产业园区裕兴路517号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及高性能低介电、低损耗树脂材料领域，具体涉及一种含氟苯并环丁烯单体及其树脂的制备方法。所述单体其结构式如式（I）所示：其中R为以下情况之一：（a）取代或未取代C1～C6的烷基；（b）取代或未取代的芳基。所述单体或者与其它含有不饱和键化合物共聚得到的树脂具有优良的热稳定性、力学性能和介电性能，可以作为低介电材料应用于5G/6G的高频PCB板以及芯片的层间封装。 |
