一种利用激光制作高频微波板的方法
基本信息
| 申请号 | CN202111046916.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113923868A | 公开（公告）日 | 2022-01-11 |
| 申请公布号 | CN113923868A | 申请公布日 | 2022-01-11 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 宋金月 | 申请（专利权）人 | 德中（天津）技术发展股份有限公司 |
| 代理机构 | 天津盛理知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈娟 |
| 地址 | 300392天津市西青区华苑产业区/（环外）海泰华科一路11号C座东区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种利用激光制作高频微波板的方法，其步骤为：（1）工程资料制作。（2）开料。（3）钻孔。（4）物理孔化。（5）线路制作。（6）阻焊字符。（7）可焊性处理。（8）外形。本发明向孔内输送导电材料，实现层与层之间电气互联，解决了高频微波板因为板材特性出现的孔内镀铜困难问题。采用激光选择性去除电气绝缘材料的部分区域上的导电材料层，制作出高频微波线路，替代了化学药水腐蚀，省掉了多种设备和材料，将传统技术光绘，图形转移，蚀刻，去膜四大工序才能完成的加工只用一步完成，流程大大缩短，更为重要的是可以满足高频微波电路板对于线路的“精准”的要求。 |
