一种解决阻焊进孔并增强孔壁爬锡能力的方法
基本信息
| 申请号 | CN202111046583.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113973439A | 公开（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申请公布号 | CN113973439A | 申请公布日 | 2022-01-25 |
| 分类号 | H05K3/28（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 胡宏宇;宋金月;杨赫 | 申请（专利权）人 | 德中（天津）技术发展股份有限公司 |
| 代理机构 | 天津盛理知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘英梅 |
| 地址 | 300392天津市西青区华苑产业区/（环外）海泰华科一路11号C座东区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种解决阻焊进孔并增强孔壁爬锡能力的方法，其步骤为：步骤（1）采集阻焊进孔数据，制作工程资料：使用检孔机，找出电路板上阻焊进孔各个缺陷点，根据阻焊进孔各个缺陷点位置制作激光光蚀工程资料；步骤（2）激光去除：将电路板放置在激光设备上，将工程资料数据导入激光加工设备，根据工程资料数据形成加工数据，加工数据与电路板精准对位，采用激光光蚀去除焊接孔内的阻焊剂；步骤（3）激光微处理：改变激光能量，对焊接孔孔壁进行表面微观处理。本方法实现了焊接孔内阻焊剂快速去除、改善了焊接孔的孔壁质量、简化了生产流程和降低了成本。 |
