一种在裸板制作阶段进行通断检验的电路板制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202111042608.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113950197A | 公开（公告）日 | 2022-01-18 |
| 申请公布号 | CN113950197A | 申请公布日 | 2022-01-18 |
| 分类号 | H05K3/28（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I;G01R31/54（2020.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 胡宏宇;宋金月 | 申请（专利权）人 | 德中（天津）技术发展股份有限公司 |
| 代理机构 | 天津盛理知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘英梅 |
| 地址 | 300392天津市西青区华苑产业区/（环外）海泰华科一路11号C座东区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种在裸板制作阶段进行通断检验的电路板制造方法，步骤为：步骤1、对完成孔金属化和导电图形制作的在制电路板进行电气通断检查；步骤2、全板涂覆阻焊材料并一次性固化，形成阻焊层；步骤3、激光成型阻焊图案；步骤4、对焊接区进行可焊性表面处理；步骤5、向焊接区表面施加焊料，完成元器件的装联过程。本发明解决在裸板制造阶段全板涂覆并一次性固化阻焊剂，在元器件组装阶段，再制造阻焊图案并进行可焊性处理技术不能对电路板进行电气通断测试的不足。 |
