一种用激光分别加工电镀孔、线路掩膜和导电图案的制电路板方法
基本信息
| 申请号 | CN202111001586.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113747673A | 公开（公告）日 | 2021-12-03 |
| 申请公布号 | CN113747673A | 申请公布日 | 2021-12-03 |
| 分类号 | H05K3/02（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 胡宏宇;宋金月 | 申请（专利权）人 | 德中（天津）技术发展股份有限公司 |
| 代理机构 | 天津市北洋有限责任专利代理事务所 | 代理人 | 王丽 |
| 地址 | 300392天津市滨海新区华苑产业区/（环外）海泰华科一路11号C座东区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种用激光分别加工电镀孔、线路掩膜和导电图案的制电路板方法，钻孔并在孔及板面沉积薄金属层，贴非光敏掩蔽膜，激光去除遮盖孔壁的掩蔽层露出孔壁后，只电镀加厚孔内导电层，再用激光制线路部分抗镀图案并图形电镀，用激光制导电图案和阻焊图案；本发明能整体上优化并缩短电路板板制造流程，提升质量和效率，降低成本，环境友好。用非光敏材料作为抗电镀材料，降低成本；有区别地电镀孔和线路，镀层厚度控制容易；用激光分步制造电镀孔图案、电镀线路图案，用激光制造导电图案，步骤少，可以制造更精细的导电图案。本发明适合各种电路板大批量生产，也适合电路板样品及小批量、多品种制作。 |
