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组装阶段进行通断测试和制造阻焊图案的电路板制造方法

基本信息

申请号 CN202111047047.X 申请日 -
公开（公告）号 CN113939103A 公开（公告）日 2022-01-14
申请公布号 CN113939103A 申请公布日 2022-01-14
分类号 H05K3/28（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 胡宏宇;宋金月 申请（专利权）人 德中（天津）技术发展股份有限公司
代理机构 天津盛理知识产权代理有限公司 代理人 刘英梅
地址 300392天津市西青区华苑产业区/（环外）海泰华科一路11号C座东区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种组装阶段进行通断测试和制造阻焊图案的电路板制造方法，步骤为：步骤1、在完成导电图案制作的在制电路板上全板涂覆阻焊剂并一次性固化；步骤2、在组装现场，在组装前，用测试针直接刺穿测试点上的阻焊层进行电路板电气通断检查；步骤3、在组装现场，对合格的电路板，用激光加工，制造阻焊图案和对焊接区进行可焊性表面处理；步骤4、向焊接区表面施加焊料，完成元器件的装联过程。本发明解决了在裸板制造阶段全板涂覆并一次性固化阻焊剂，在元器件组装阶段，再制造阻焊图案并进行可焊性处理技术不能进行通断测试的不足，在整体上优化电子产品制造的流程，保证只有合格的电路板才能进入组装阶段。