一种选择性电镀孔，激光制导电图案的电路板生产方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种选择性电镀孔，激光制导电图案的电路板生产方法

基本信息

申请号	CN202111003252.6	申请日	-
公开（公告）号	CN113727541A	公开（公告）日	2021-11-30
申请公布号	CN113727541A	申请公布日	2021-11-30
分类号	H05K3/42（2006.01）I;H05K3/02（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I;H05K3/26（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	胡宏宇;刘天宇	申请（专利权）人	德中（天津）技术发展股份有限公司
代理机构	天津盛理知识产权代理有限公司	代理人	陈娟
地址	300392天津市西青区华苑产业区/（环外）海泰华科一路11号C座东区
法律状态	-

摘要

本发明涉及一种选择性电镀孔，激光制导电图案的电路板生产方法，在覆铜箔板上覆一种具有疏化学镀活性种子并且抗电镀的膜材料，钻孔后，只活化孔壁，并只在孔壁上直接电镀或先化学镀再电镀孔壁至需要的厚度后，用激光去除非线路区域铜箔制导电图案，在组装现场，用激光去除阻焊掩膜制阻焊图案并对焊接区进行清洁和可焊性处理。本发明利用抗电镀的膜材料掩蔽板面，只在孔壁上沉积金属，控制镀层厚度容易，金属化孔质量更好，电路板能更好地满足电气要求；激光光斑直径可以根据图案尺寸改变，直接去除材料制造图案，步骤少，可以制造更精细的导电图案和阻焊图案。实施本发明，能整体上优化并缩短电路板板制造流程，提升质量和效率，降低成本，环境友好。