选择性电镀孔、焊盘，激光制导电图案的制造电路板方法
基本信息
| 申请号 | CN202111003251.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113727540A | 公开（公告）日 | 2021-11-30 |
| 申请公布号 | CN113727540A | 申请公布日 | 2021-11-30 |
| 分类号 | H05K3/42（2006.01）I;H05K3/40（2006.01）I;H05K3/28（2006.01）I;H05K3/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 胡宏宇;宋金月 | 申请（专利权）人 | 德中（天津）技术发展股份有限公司 |
| 代理机构 | 天津盛理知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈娟 |
| 地址 | 300392天津市西青区华苑产业区/（环外）海泰华科一路11号C座东区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种选择性电镀孔、焊盘，激光制导电图案的制造电路板方法，在已经完成内层线路制作的覆铜箔板上覆一种具有疏化学镀活性种子并且抗电镀的膜材料，钻孔并只在孔壁上沉积金属至需要的厚度，用激光去除焊盘上掩蔽材料，在孔壁和焊盘上电镀可焊性金属，根据图形尺寸改变光斑直径，用激光去除非线路区域铜箔制造导电图案，用激光制造阻焊等图案。本发明利用抗电镀的膜材料掩蔽板面，只在孔壁上沉积金属，电路板金属化孔质量更好；激光光斑直径可以根据图案尺寸改变，去除铜箔速度快，加工效果更好；实施本发明能整体上优化并缩短电路板制造流程，提升质量和效率，降低成本，环境友好。 |
