多层集中度金刚石划片刀及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011615566.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112831813A | 公开（公告）日 | 2021-05-25 |
| 申请公布号 | CN112831813A | 申请公布日 | 2021-05-25 |
| 分类号 | C25D7/00;C25D3/12;C25D15/00;C25D5/14;C25D21/10 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 刘学民;陈昱;李威;冉隆光 | 申请（专利权）人 | 苏州赛尔科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 孙周强 |
| 地址 | 215123 江苏省苏州市苏州工业园区仁爱路150号A507、A508室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了多层集中度金刚石划片刀及其制备方法，将铝合金基体装入夹具后浸入电镀液进行电镀，得到电镀件，再进行后加工，得到多层集中度金刚石划片刀；电镀液由金刚石、氨基磺酸镍、硫酸镍、硼酸、水组成。现有技术存在刀刃磨耗变形的现象，导致切割槽变宽，工作物出现突发性崩缺（Chipping）等，降低加工品质；本发明公开了多层集中度金刚石划片刀及其制备方法，刀刃厚度超过60μm，有效抑制刀刃变形，使加工品质稳定。 |
