玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀及其制备方法与应用
基本信息
| 申请号 | CN201911425388.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111070111A | 公开（公告）日 | 2021-06-01 |
| 申请公布号 | CN111070111A | 申请公布日 | 2021-06-01 |
| 分类号 | B24D3/28;B24D3/34;B24D5/12;B24D18/00;C08L61/06;C08K3/00;C08K3/04;C08K3/30;C08K3/08;C08K3/14 | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 王思宇;张莹莹;李威;冉隆光;刘学民 | 申请（专利权）人 | 苏州赛尔科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 孙周强 |
| 地址 | 215123 江苏省苏州市苏州工业园区仁爱路150号A507、A508室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种树脂结合剂超薄切割刀片及其制备工艺，将金刚石与液体酚醛树脂液首次搅拌混合后再与石墨粉、二硫化钼、银粉、铝粉、碳化钨、冰晶石二次搅拌混合，再加入酚醛树脂粉，再次搅拌混合后过筛，得到成型料；成型料经过热压，得到毛坯；毛坯烧结后经过常规加工，得到玻璃晶圆片切割用超薄树脂划片刀。主要应用于高精度玻璃晶圆的切割，可用于半导体衬底和3D晶圆级芯片封装等领域；且发明划片刀锋利性强，加工件表面光洁，质量稳定，不崩边，不起毛刺，不烧伤，进刀速度快，提高生产效率。 |
