一种硅片切割用金属烧结超薄切割刀及制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111657408.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114472894A | 公开（公告）日 | 2022-05-13 |
| 申请公布号 | CN114472894A | 申请公布日 | 2022-05-13 |
| 分类号 | B22F5/00（2006.01）I;B22F3/02（2006.01）I;B22F3/10（2006.01）I;B22F3/24（2006.01）I;C22C47/14（2006.01）I;C22C49/02（2006.01）I;C22C49/14（2006.01）I;B28D5/00（2006.01）I;C22C101/10（2006.01）N | 分类 | 铸造；粉末冶金; |
| 发明人 | 冉隆光;李威;毛金锐;李斌;黎梅;贾楠 | 申请（专利权）人 | 苏州赛尔科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 215123江苏省苏州市苏州工业园区唯新路81号1幢1层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于切割工具技术，具体涉及一种硅片切割用金属烧结超薄切割刀及制备方法。由于硅片比较脆且强度低并且上面有一层玻璃又要求刀片有一定的强度，因此常规切割刀切割效果还需改善，本发明采用低浓度的锡结合铜配方，金刚石粒度在1200#‑2000#之间，且部分金刚石采用碳化硅取代，同时添加碳纤维，这样既能保证玻璃的切割，同时又能保证下层硅片背崩满足客户要求。 |
