一种小尺寸MIS封装材料切割用树脂超薄切割刀及制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111668445.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114406911A | 公开（公告）日 | 2022-04-29 |
| 申请公布号 | CN114406911A | 申请公布日 | 2022-04-29 |
| 分类号 | B24D5/12（2006.01）I;B24D3/28（2006.01）I;B24D3/32（2006.01）I;B24D3/34（2006.01）I;B24D18/00（2006.01）I;C08L61/06（2006.01）I;C08K3/04（2006.01）I;C08K3/14（2006.01）I;C08K3/16（2006.01）I | 分类 | 磨削；抛光; |
| 发明人 | 李威;冉隆光;毛金锐;李斌;黎梅;贾楠 | 申请（专利权）人 | 苏州赛尔科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 孙周强 |
| 地址 | 215123江苏省苏州市苏州工业园区唯新路81号1幢1层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种小尺寸MIS封装材料切割用树脂超薄切割刀及制备方法，将粉状酚醛树脂、纳米碳化钛、纳米碳化钨、荧石混合，在加入金刚石，混合得到物料，然后将物料装入模具，再热压，得到小尺寸MIS封装材料切割用树脂超薄切割刀，用于切割小尺寸封装材料，不出现缺角、R脚以及毛刺超差等问题。 |
