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激光切割真空吸附平台

基本信息

申请号 CN201410299397.9 申请日 -
公开（公告）号 CN104096980B 公开（公告）日 2016-01-20
申请公布号 CN104096980B 申请公布日 2016-01-20
分类号 H01L21/683(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 张德龙;吴玉彬;黄波;王忠生;刘轩;郑福志;金钊;张男男;田玉鑫 申请（专利权）人 佛山中科灿光微电子设备有限公司
代理机构 长春吉大专利代理有限责任公司 代理人 长春光华微电子设备工程中心有限公司
地址 130033 吉林省长春市经开区营口路77号B座
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种激光切割真空吸附平台，该平台包括真空吸附平台组件；所述真空吸附平台组件的吸附平台过渡连接板上加工有与旋转气管接头连接的螺纹孔；吸盘连接座位于吸附平台过渡连接板之上，两者之间带有空腔，且两者接合面处密封；吸盘连接座上表面加工有相互交错的气道；真空吸盘位于吸盘连接座之上，其下表面的加强筋支撑于吸盘连接座的上表面，两者接合面处密封；吸盘连接座上分布有多个将气道与空腔连通的真空孔；真空吸盘的上端面加工有网格状沟槽，将整个真空吸盘的上端面分割成行列排布的方块，各方块处加工有垂直方向的吸附透孔。本发明能够实现对切割工件切割前、切割过程中、以及切割后产品的吸附，保证切割后产品的位置精度。