一种晶片供料装置
基本信息
| 申请号 | CN202120344958.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214454803U | 公开（公告）日 | 2021-10-22 |
| 申请公布号 | CN214454803U | 申请公布日 | 2021-10-22 |
| 分类号 | B65G47/74 | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 王铭乾;钟兴才;周旦兴 | 申请（专利权）人 | 深圳市鑫亿晶科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区航城街道黄麻布社区簕竹角鸿业工业园7栋厂房3层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种晶片供料装置，包括对射传感器组件、料匣转动组件和顶料组件；调节悬臂安装在模组安装座顶部；第一传感器座和第二传感器座上设有对射传感器；调节悬臂上设置吹气座，吹气座上设有吹气组件；旋转驱动组件位于顶料组件右侧；旋转底座设置在旋转驱动组件顶部；料匣底座设置在旋转底座上；料匣设置在料匣底座上；每组料匣顶部均设置一组吹气组件；顶升模组设置在模组安装座上；顶升滑动块设置在顶升模组上；顶料块设置在顶升滑动块顶部，顶料块上设有传感器。本实用新型中，通过吹气使上层的晶片与下层的晶片脱离，防止发生粘料，不需要人工上料，生产效率高，且不存在人为损坏及弄脏产品的问题，保证了产品质量。 |
