一种半自动晶片粘接机构
基本信息
| 申请号 | CN202120337271.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214705861U | 公开（公告）日 | 2021-11-12 |
| 申请公布号 | CN214705861U | 申请公布日 | 2021-11-12 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王铭乾;钟兴才;周旦兴 | 申请（专利权）人 | 深圳市鑫亿晶科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区航城街道黄麻布社区簕竹角鸿业工业园7栋厂房3层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种半自动晶片粘接机构，包括固定板，固定板的顶部开设有第一固定孔，并且固定板顶部的两侧均固定连接有弹性件，两个弹性件的顶端固定连接有横板，并且横板的底部开设有第二固定孔，固定板的两侧均固定连接有固定箱，两个固定箱内壁的底部均固定连接有鼓风机，并且固定箱内壁的底部与顶部之间固定连接有加热板，第一固定孔和第二固定孔的数量均为若干个，鼓风机的出风口连通有短管，并且两个固定箱的顶部均连通有竖管。本实用新型便于在晶片生产加工过程中快速对多个晶片进行粘接，且能够快速充分的对胶水进行烘干，大大的提高了晶片粘接的效率和效果，更好更快的保证了晶片的生产加工。 |
