一种SMD LED单元及其封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201210314411.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102881806B | 公开（公告）日 | 2015-07-01 |
| 申请公布号 | CN102881806B | 申请公布日 | 2015-07-01 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吉爱华;张杰;吉志英 | 申请（专利权）人 | 鄂尔多斯市荣泰光电科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人 | 深圳市晶荣泰科技有限公司 |
| 地址 | 518100 广东省深圳市宝安福永和平村和秀西路66号濠成工业园 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种SMD?LED及其封装方法，包括下列工艺步骤：制作基板框架，所述基板框架包括基板和成型在基板上的线路以及与线路相连的电极；制作LED单元网板或者多元网板；采用丝网印刷通过所述网板将锡焊料均匀的涂覆在所述基板框架中的电极上；将LED芯片电极面朝向所述基板框架，贴装在所述基板框架上，所述LED芯片的电极与所述基板框架中的电极对应贴装；将所得贴装有芯片的所述基板框架送入回流焊炉中进行回流焊，得到整版LED；将所述整版LED进行单元剥离，获得SMD?LED单元。本发明所述封装方法工艺简单，成本低，而且采用陶瓷复合铜基板，散热效果好。 |
