一种微孔金属填充结构及填充方法

基本信息

申请号 CN201510323889.1 申请日 -
公开(公告)号 CN106298639B 公开(公告)日 2019-04-30
申请公布号 CN106298639B 申请公布日 2019-04-30
分类号 H01L21/768(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 顾杰斌; 刘冰杰; 李昕欣 申请(专利权)人 湖州中微科技有限公司
代理机构 上海光华专利事务所(普通合伙) 代理人 中国科学院上海微系统与信息技术研究所;湖州中微科技有限公司;上海迈铸半导体科技有限公司
地址 200050 上海市长宁区长宁路865号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种微孔金属填充结构及填充方法,所述方法包括:提供一液态金属槽并在其上水平放置由喷嘴片、填充片及盖片叠加而成的三明治结构;其中,喷嘴片下表面紧贴液态金属的上表面,喷嘴片与填充片之间设有第一间隙,填充片与盖片之间设有第二间隙;所述填充片中具有填充微孔,所述喷嘴片中设有与所述填充微孔垂直对应的喷嘴孔结构;通过调整所述三明治结构的内部气压P1及所述液态金属的表面气压P2,实现所述填充微孔的金属填充及切割。本发明填充速度极快,准确度高、切割效果好,并可同时实现不同孔径微孔的填充。本发明不仅可以实现通孔的填充,还可以实现盲孔的填充;同时,填充微孔与待填充的液态金属可以浸润,也可以不浸润。