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微纳机电晶圆的圆片级封装方法及结构

基本信息

申请号	CN201610040115.2	申请日	-
公开（公告）号	CN106986300A	公开（公告）日	2017-07-28
申请公布号	CN106986300A	申请公布日	2017-07-28
分类号	B81C1/00(2006.01)I;B81B7/00(2006.01)I	分类	微观结构技术〔7〕;
发明人	顾杰斌;刘冰杰;李昕欣	申请（专利权）人	湖州中微科技有限公司
代理机构	上海光华专利事务所	代理人	余明伟
地址	200050 上海市长宁区长宁路865号
法律状态	-

摘要

本发明提供一种微纳机电晶圆的圆片级封装方法及结构，该结构包括：盖板，包括一硅片；硅片正面制作有保护MEMS晶圆正面微机械部件的凹槽，硅片中制作有硅通孔；硅通孔的表面形成有绝缘层；MEMS晶圆，其正面的电极上制造有金属焊盘；MEMS晶圆的正面与盖板的正面键合；所述金属焊盘与所述硅通孔的位置相对应，且所述金属焊盘至少覆盖所述硅通孔的一部分；硅通孔中具有利用液态金属微孔填充技术填充的液态金属；液态金属与金属焊盘键合；MEMS晶圆电极至盖板背面电互连。本发明采用液态金属微孔填充技术对MEMS晶圆进行圆片级封装，大大缩短了TSV的填充时间和制造成本，节省了传统的金属引线键合工艺；在MEMS晶圆电极上预设了金属焊盘保证了封装后的电性连接成功率。